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半导体材料切片的专用金刚线，采用生产自动化系统控制，砂量波动小，分布均匀，生产过程可控，产品的一致性高。该产品韧性好，断线率低，砂耐磨性好、切割效率高。
规格型号 |
成品线径 (µm) |
应用领域 |
47 |
63±2 |
硅基半导体切片 |
65 |
77±2 |
硅基半导体切片 |
70 |
80±2 |
硅基半导体切片 |
100 |
110±2 |
硅基半导体切片 |
120 |
125±5 |
碳化硅半导体切片 |
160 |
160±5 |
碳化硅半导体切片 |
洛阳吉瓦超硬材料有限公司
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