TLG8820导热硅胶填缝剂是一个由双组分组成的系统，旨在为电子应用提供出色的导热性，同时保留与有机硅相关的理想特性。
导热系数:8.2W/mK
室温固化
无渗油
抗滑移性能优异低挥发性硅氧烷
低磨损
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