产品特点
• 电阻率符合导电、阻抗要求;
• 亚微米颗粒,适合精细电路修补;
• 160℃固化温度低,对板材热影响小;
• 可打磨镀铜,带来一致的外观效果;
技术参数
型号 细度 粘度 银含量 电阻率 表面硬度 附着强度 LA019x <5μm 90~120Pa·s 81±1 wt.% <45μΩ·cm 4H 3M胶带测试0级 LA022x <5μm 150~220 Pa·s 81±1wt.% <45μΩ·cm 6H 3M胶带测试0级
深圳市百柔新材料技术有限公司
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