- 商品
-
店铺
搜索
气雾化纯铜粉：
性能特点：粉末纯度高，颗粒呈球状、压制性能好，具有高导电率和热电率
应用领域：电子、喷涂、3D打印、建筑、交通、航空航天、国防等领域，如电路板制造、射频屏蔽、阻焊材料、航空发动机叶片等领域
牌号 |
化学成分 |
松装密度 g/ml |
粒度分布% |
|||
|
铜含量 ≥% |
氧含量 ≤% |
≥200目 |
≥325目 |
＜325目 |
||
Cu-01 |
99.95 |
0.04 |
5.1-5.6 |
1-8 |
20-30 |
60-70 |
Cu-02 |
99.9 |
0.04 |
5.0-5.6 |
1-8 |
20-30 |
60-70 |
性能特点：粉末纯度高，颗粒呈球状、压制性能好，具有高导电率和热电率
应用领域：电子、喷涂、3D打印、建筑、交通、航空航天、国防等领域，如电路板制造、射频屏蔽、阻焊材料、航空发动机叶片等领域
安徽宏微新材料科技有限公司
咨询请告知是在「新材料帮」上看到的，有助于交易达成。
