陶瓷载盘具有高平面精度、高形貌精度、高使用寿命的特性，产品生产全流程工艺可靠、质量稳定，实现了产品在不同工况下优良的服役性能，有效解决了电极压伤、裂盘、耐腐蚀能力差等诸多难题，在实际应用中实现了半导体晶圆材料良好的CMP抛光品质，突破了国外厂商的技术垄断，成功实现了国产替代。
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