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纯铜颗粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一种金属聚合物复合材料，呈紫红色，粒径在8-14目的近球形颗粒，可以用于生产结构紧凑、流体通道复杂、重量更轻、尺寸更小、效率更高的铜结构部件。通过升华三维3D打印机逐层快速打印出预设的模型生坯，然后经过脱脂和烧结工艺，得到*终致密的陶瓷部件。
性能应用
纯铜材料具有优良的导电、导热和耐腐蚀性能，延展性优异。可应用电气、机械制造、航空航天、国防等。
烧结件性能
打印样品
深圳升华三维科技有限公司
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